上一篇：化學實驗跑堂....4th篇.....鋅加硫酸銅~細細觀----5F實驗室(10)
這是以碳棒電解水。通直流電前不忘加入NaOH電解質，不影響產物，幫助導電。
通電了，3V，看出溶液一片白霧，不溶於水的氫氣與氧氣分子，以柔細的氣泡，慢慢升成飄散...
一陣子，看出有相片下方碳棒冒泡較多！應該是氫氣在負極！那另一管就是氧氣了！
以碳棒電極電解硫酸銅，看看這個3V結果，右邊冒泡者為正極，正氧難溶，原來是這樣從碳棒壁生成，排水難溶呢！而左方電極似無動靜。8：50
拿起來看看....有點鍍上去了，銅薄薄的！
過了半小時，9：19，右方冒氧依舊，左方水面處碳棒變紅了耶....水色變淡......
拿起來看一看，紅銅慢慢鍍在負極上...，與鋅加硫酸銅立即析出 相比，稱的上美麗，慢工鍍美銅呀！
調高電壓，發現負極碳棒上除了同析出之外，竟然還有泡泡....莫非氫氣重現江湖？
當電流過大，來不及析出銅時，電子恐怕先轉移給週遭的水了，這個現象銅離子低濃度時，較易發生！
從有關於電鍍銅 + 摘一段經驗談...
鍍的凹凸不平當然是溶液濃度不均勻造成 , 反應靠近電極的那一面電流較大 , 反應快硫酸銅濃度低 , 背側電流小反應慢濃度高 , 所以鍍的不均勻 。
氣泡是因為水也會被電解還原產生氫氣,只是硫酸銅濃度高且氧化還原電位利於還原銅 , 使銅鍍在表面 , 但是硫酸銅濃度低的時候 還原氫氣就較明顯 , 所以你會看到鍍越久泡泡越明顯 , 這時候補充硫酸銅濃度即可。 (若用擬鍍金屬片當正極，小電流做真正的電鍍，銅濃度保持恆定，就不用手動補充了。)
電壓調低也是可以減慢泡泡產生 , 相對也是會鍍的慢. 但是最重要的!一定要用磁石攪拌使硫酸銅溶液濃度環境均勻才會漂亮^^+ ,
過來人寫的經驗談：小電流，慢僈鍍，溶液均勻是王道，.......從來沒想過用磁石攪拌子，可以參考喲！
PS
依教學順序，第三盆電鍍，兵荒馬亂之下，並未找到滿意的相片。哪日實驗擷取，再補data囉！
有關電池電壓與標準還原電位：教學定義請參考here。
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